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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

发布:2023年12月18日编号:2954779
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产品名称:本 地 生 活 网军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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应用点: 芯片粘接b+d+s+h+5+c+o+m

要求:www.bdsh5.com本地生活网

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