产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点:
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用www.bdsh5.com本地生活网。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性本+地+生+活+网。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片b_d_s_h_5_c_o_m。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次本地生活网。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高b~d~s~h~5~c~o~m。